各ブロックの回路を設計したので、回路図にまとめます。 利用しているキャパシタは、ディスクセラミックとアルミ電解です。 セラミックキャパシタは、温度補償がされていないものです。 発振回路をVFOとしないので、温度補償は必要なしと判断しました。 実際の基板は、次のようにまとめました。 使い勝手を良くするために、基板と電池はタッパ容器 に入れてみました。
利用しているキャパシタは、ディスクセラミックとアルミ電解です。
セラミックキャパシタは、温度補償がされていないものです。
発振回路をVFOとしないので、温度補償は必要なしと判断しました。
実際の基板は、次のようにまとめました。
使い勝手を良くするために、基板と電池はタッパ容器
に入れてみました。
